生产高密度印刷电路板(BGA基板)及光电子器件等新型电子元器件。半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件及分离式元器件(包含闸流体、两端子闸流体、三端子闸流体等电子产品,光敏装置除外)的封装及测试,封装型式的设计开发,测试程序的设计开发、提供晶圆针测,可靠性测试服务(国家限制类及禁止类项目除外)。生产供输送或包装集成电路产品之塑料盘,生产其它集成电路及微电子组件零件(晶体管、二极管用引线丁架,集成电路用引线丁架)。销售自产产品,并提供相关的技术咨询服务。
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